设为主页 加入收藏 ENGLISH
 
 
 
默克主页 公司简介 新闻中心 产品中心 营销网络 客户服务 解决方案 在线留言 联系我们
产品列表
BGA返修台HW-BGA5830
产品分类:SMT工艺>>返修台
产品型号:HW-BGA5830
产品用途:对元器件进行拆卸和焊接
订购热线:13814298211
如果您需要整套彩页,请发短信至13814298211索取
功能特点:
操作模式 手动操作,智能人机对话
存储曲线数量 50000组
上部温区移动范围 可360度旋转移动
定位方式 多功能智能定位,“5点支撑法”配合V字型卡槽固定PCBA,,PCB支架可沿X方向自由调整并外配*夹具
主要参数:
PCB尺寸 Max 450×400 mm ,Min 22×22 mm
适用芯片 2X2-80X80mm
适用*小芯片间距 0.15mm
操作模式 手动操作,智能人机对话
存储曲线数量 50000组
上部温区移动范围 可360度旋转移动
定位方式 多功能智能定位,“5点支撑法”配合V字型卡槽固定PCBA,,PCB支架可沿X方向自由调整并外配*夹具
温度控制方式 K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop)
温度控制精度 ±2℃
外置测温端口 1个,可扩展(optional)
总功率 4500W
上部加热功率 800W
第二温区 1200W,第二温区可上下自由升降,以调节风嘴高度
第三温区 第三温区2400W(加大型发热面积以适应各类P板)
电源 AC220V±10%     50Hz
外形尺寸 L800×W900×H750 mm
机器重量 31kg

优惠方案:
图片仅供参考
Copyright © 2010 无锡华文默克仪器有限公司 All Rights Reserved. 苏ICP备15014376号-1
地址:江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园陆藕路22号 电话:0510-85580886、85595750 网站建设:君通科技