1)炉子内胆采用加厚(与普通回流焊相比)8K镜面不锈钢材料,利用反射原理使炉内温度更均匀。
2)全封闭式设计,内置保温材料并有密封条,保温效果好,耐热耐腐蚀,易于清洁,有效降低功耗,节省电能。
3)专门排风通道,控制废气排放,绿色环保(可选配废气过滤装置)。
4)加热管有效加热长度达360mm。
5)采用抽屉式PCB板放置架,推拉平稳,大面积的放置空间,适合不同尺寸和形状的PCB板的放置。
6)可完成CHIP,SOP,QFP,BGA等所有封装形式PCB板焊接。
7)可完成胶固化、PCB板老化、维修等多种工作。
8)开机即可立即投入生产。
9)工作效率高,一台焊机加一台手印台八小时可生产100片以上(每片100个元件),小尺寸的PCB可达数千片。
10)体积小重量轻,可放在办公台面上用,操作简单易学。启动总功率只有4.2kw,在设备运行稳定后只有1.2kw,单相220V照明电源,使用方便。
11)焊接过程可视化,是科研教学的选择;
12)机器外形采用人性化设计,控制仪表盘采用斜面设计,更适合观察和操作。温控仪表采用国外知名品牌ENVADA专门为我公司设计的多段控制仪表,该仪表能够很好的描绘焊锡膏的温度曲线。
13)特别的热风循环风道设计,使炉膛内的温度更均匀,从而焊接效果更好。
14)特别的冷却风道设计,使冷却速度达到焊接曲线的冷却要求(一般下降1~3度/秒),在机器后部有专门的废气排放接口。