1、技术特性：

1.1测试速度：5ms-2s；

1.2波长范围：380nm-780nm；

1.3主波长范围：380nm-780nm；

1.4相关色温：1000k-100000k；

1.5光通量测量范围：10mlm~20000.0lm；

1.6正向电流：0.01mA~2000.0mA；

1.7正向电压：0.01V~20.0V；

1.8反向电流：0.01mA~200.0mA；

1.9反向电压：0.01V~30.0V。

新型半导体户外显示器件封装夹具，设备调试材料，封测工艺方案，工程作业指导书文件，100

K中试方案及测试标准。

2.半导体新型显示器件封测中试工艺固晶技术要求：

2.1固晶夹具：2121一套，3535一套；

2.2支架防反；

2.3晶片防反；

2.4固晶位置与点胶位置同心小于10um；

2.5点胶不能有拖尾，银胶胶量大于1/3晶片高度小于1/2晶片高度四面包胶；

2.6单独点胶运行；

2.7推力大于150g；

2.8晶片旋转角度小于5°；

2.9晶片歪斜度小于3°；

2.10晶片膜印不能刺破等。

3.焊线技术要求：

3.1 焊线夹具：2121一套，3535一套；

3.2 支架防反，晶片防反，焊线防呆；

3.3 金球推力大于30g；

3.4 拉力：0.7Mil＞4g,0.8Mil＞5g,0.9Mil＞6g,1Mil＞8g；

3.5 B,D点不能出现线受损；

3.6 能焊走地线弧；

3.7故障率小于千分之一等。 
备注：产品根据实际需要可以定制。