1）视觉影像识别对位,线路板定位及零件识别，自动纠正补偿元件角度及正负极，每个吸嘴可以单独360度旋转到合适的角度。
2）磁悬浮直线电机全轴驱动，XY轴及吸嘴升降均使用磁悬浮电机驱动。
3）装备三套高分辨率的影像系统，分别对PCB板，CHIP及IC进行定位
4）采用柔性上顶下压，边缘夹紧，挟持PCB，*PCB挟紧后不变型。
5）贴装头电机采用轻量化设计，大幅减少移动部分重量，使耗电降低、震动减少，能耗大幅降低1/4，耗电可达普通贴片机1/4以下。
6）为满足多种元器件贴装要求，可放置不同规格（IC）散装料盘。
1）贴装头数量：6个
2）贴片速度：理论速度：25000CPH，平均速度17000CPH（chip 0805）。
3）可贴装多种元器件： 0402－40mm IC组件，各种电阻、电容、IC 、BGA、QFP、CFP、μBGA。
4）PCB板：a）、尺寸： （Max）330*500mm，（Min）60*100mm
b）、厚度：0.5至3mm *高度：12mm
5）贴装精度： ± 0.06mmChip
6）单边可放送料器数量：40个（8mmFeeders）（两边80个可选）
7）定位：三套相机及光源
（1）130万像素码相机两套，用于IC及CHIP零件识别
（2）40万像素数码相机一套，用于PCB标志点识别
8）压缩空气：MIN 5 Bar MAX 6.5 Bar
9）使用电源：单相22OAC+ 10% 50Hz
10）设备尺寸：1550MM（L） X1250（W） X1400MM（H）
11）重量：约1200kg
